了解石英晶體頻率特性：選擇適合您需求的最佳振蕩器解決方案

基本工作原理 石英晶體振蕩器

石英晶體振蕩器采用高品質(zhì)壓電晶體，利用壓電效應(yīng)產(chǎn)生穩(wěn)定的振蕩。晶體的品質(zhì)因數(shù) (Q) 直接影響頻率穩(wěn)定性——Q 值越高，時鐘信號越準確可靠。振動頻率特性由三個關(guān)鍵因素決定：晶體厚度、晶體幾何形狀和切割方法。

厚度對頻率的影響

石英晶體的頻率與晶體的厚度成反比：

薄晶圓：支持更高的振蕩頻率，非常適合高頻應(yīng)用。

厚晶圓：振動幅度小，抗機械沖擊性能優(yōu)良

技術(shù)突破 ：泛音晶體技術(shù)可以使基頻20MHz的芯片通過五次泛音達到100MHz，使中低基頻芯片可以滿足數(shù)百兆赫的高頻要求。

芯片形狀和頻率特性

音叉芯片

典型應(yīng)用：32.768kHz晶振

典型尺寸： 3.2 × 1.5 × 0.8 毫米

溫度特性：-0.04ppm/℃2的拋物線特性

制造工藝：采用光刻技術(shù)，達到微米級精度

頻率決定因素：主要取決于叉長（L），長度越長，頻率越高

優(yōu)點：特別適合低頻精準授時場景

矩形晶圓

頻率范圍：MHz級應(yīng)用

小型化：從 7.0×5.0毫米 到 1.6×1.2毫米

高頻率：通過倒角邊緣技術(shù)，頻率高達 300MHz

低功耗：電流消耗可低至0.5μA

主要特點：便于規(guī)模化生產(chǎn)、標準化包裝

頻率決定因素：厚度是主要影響因素

關(guān)鍵切削技術(shù)對比

石英晶體的切割角度（在XYZ坐標系中定義）直接影響：

（1）長期老化特性

（2）溫度穩(wěn)定性

（3）頻率精度

主流切割方法 ：AT切割、BT切割、SC切割、IT切割，以及專門針對音叉晶圓設(shè)計的特殊切割工藝，每種切割方式都有各自的性能優(yōu)勢和適用場景。

接觸

需要為您的應(yīng)用找到最佳的石英晶體振蕩器解決方案嗎？我們的工程師團隊可以根據(jù)您的具體應(yīng)用需求，提供從低頻到高頻的完整晶體振蕩器選型建議和技術(shù)支持。

請聯(lián)系我們的銷售團隊：

電話：0086-576-89808609

電子郵件： market@acrystals.com

網(wǎng)站： [www.acrystals.com](http://www.acrystals.com)