DIP石英晶體諧振器

特征精密金屬封裝：Φ3.0×10.0mm圓柱形金屬外殼，具有優異的抗震性能，適用于惡劣的工業環境AT-Cut 技術：卓越的頻率-溫度特性寬頻率范圍：3.579-4.000MHz，適用于各種應用高精度選項：可提供±10ppm至±50ppm的公差寬溫工作：標準-20℃~70℃，可擴展至-40℃~85℃ 應用3mm×10mm MHz 晶體 (ATLF310) 非常適合消費電子產品（例如智能家居設備）、工業傳感器、通信模塊（Wi-Fi/ZigBee）和汽車電子產品，可提供精確的時鐘參考。

特征AT-Cut 技術：AT-39 切割提供出色的頻率-溫度特性精密圓柱封裝：Φ3.0×9.0mm金屬外殼，抗沖擊能力強高精度選項：頻率容差±10ppm~±50ppm可選寬溫度穩定性：工作溫度為-40℃~+85℃，穩定性為±30ppm低老化：老化率為±5ppm/年（第一年） 應用3mm×9mm MHz 晶體 (ATLF309) 非常適合工業自動化、汽車電子（例如 ECU、傳感器）、智能電表和無線模塊（LoRa/ZigBee），可提供穩定的時鐘參考。

特征堅固的金屬封裝：Φ3.0×8.0mm標準尺寸，具有抗沖擊能力頻率覆蓋范圍廣：6.000-70.000MHz 范圍，適用于多種應用靈活配置：可定制負載電容（從 6pF 開始）、100μW 驅動級別（最大 200μW）高精度選項：頻率公差±10ppm至±50ppm（25℃±3℃時）寬溫度范圍：-40℃至+85℃可靠運行低功耗：典型驅動水平100μW 應用3mm×8mm MHz晶振廣泛應用于5G模塊、工業控制、汽車電子（如ECU、導航系統）、醫療設備和物聯網終端，提供高精度時鐘參考。

特征 高精度可用性電阻焊接 大型可拉力應用的理想頻率范圍緊密的穩定性和擴展溫度   申請 藍牙無線通信設備，DSN，PDA和手機的最佳選擇

特征13.46*11.05*4.65mm電阻焊接HC-49/U包裝。極佳的熱量，沖擊和振動阻力。rohs并符合符合條件。高精度可用性電阻焊接 申請CPU，內存CPU，計算機，打印機，數據通信（1MHz），數據輸入輸出計算機（1MHz），SONET和光纖通道等。 

特征晶體諧振器為微處理器和其他標準時鐘提供了出色的頻率穩定性。這些零件也適用于視覺應用。AEC-Q200符合條件

特征 高精度可用性 電阻焊接 大型可拉力的理想 頻率范圍   申請 CPU，內存CPU 計算機，打印機 數據通信（1MHz） 數據輸入輸出計算機（1MHz）

特征晶體諧振器為微處理器和其他標準時鐘提供了出色的頻率穩定性。這些零件也適用于視覺應用。AEC-Q200符合條件