3mm×8mm金屬封裝MHZ晶體

特征堅(jiān)固的金屬封裝：Φ3.0×8.0mm標(biāo)準(zhǔn)尺寸，具有抗沖擊能力頻率覆蓋范圍廣：6.000-70.000MHz 范圍，適用于多種應(yīng)用靈活配置：可定制負(fù)載電容（從 6pF 開(kāi)始）、100μW 驅(qū)動(dòng)級(jí)別（最大 200μW）高精度選項(xiàng)：頻率公差±10ppm至±50ppm（25℃±3℃時(shí)）寬溫度范圍：-40℃至+85℃可靠運(yùn)行低功耗：典型驅(qū)動(dòng)水平100μW 應(yīng)用3mm×8mm MHz晶振廣泛應(yīng)用于5G模塊、工業(yè)控制、汽車(chē)電子（如ECU、導(dǎo)航系統(tǒng)）、醫(yī)療設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)終端，提供高精度時(shí)鐘參考。