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3mm×8mm金屬封裝MHZ晶體
特征堅固的金屬封裝：Φ3.0×8.0mm標準尺寸，具有抗沖擊能力頻率覆蓋范圍廣：6.000-70.000MHz 范圍，適用于多種應用靈活配置：可定制負載電容（從 6pF 開始）、100μW 驅動級別（最大 200μW）高精度選項：頻率公差±10ppm至±50ppm（25℃±3℃時）寬溫度范圍：-40℃至+85℃可靠運行低功耗：典型驅動水平100μW 應用3mm×8mm MHz晶振廣泛應用于5G模塊、工業控制、汽車電子（如ECU、導航系統）、醫療設備和物聯網終端，提供高精度時鐘參考。
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